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外媒:高通骁龙865未交由三星代工 因担心技术“分享”

【TechWeb】12月27日消息,据国外媒体报道,在月初的骁龙年度峰会上,高通公司推出了骁龙865、骁龙765 5G及骁龙765G 5G移动平台,都将采用7nm工艺制造。

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外媒在最新的报道中表示,三星只获得了骁龙765 5G及骁龙765G 5G这两款中端处理器的订单,未能获得代工高端的骁龙865的机会,是因为高通方面担心由此会将相关的顶尖技术“分享”给了三星。

外媒在报道中指出,集成电路和处理器的商业化制造,涉及到研发商与代工公司之间的协作、包括详细的芯片设计在内的敏感知识产权的分享。

在电子方面业务多样的三星,除了代工芯片,自身也有翼龙系列处理器,靠着这一系列的处理器,三星已成为全球第三大移动芯片厂商,这也是高通所担忧的地方,对将高端的骁龙865移动平台的数据交给三星有顾虑,他们担心相关的高端技术因此被三星获取。

但台积电则不一样,台积电的业务就是为苹果、华为等公司代工芯片,没有研发芯片方面的业务,也就不存在相关技术被获取进而提高芯片水平的担忧。

虽然三星未获得高通骁龙865的代工订单,但还是获得了骁龙765 5G及骁龙765G 5G的代工订单。

外媒在报道中表示,三星将骁龙7655G及骁龙765G 5G交由三星代工,主要是因为这两款是中端的移动平台,高通方面认为这两款并未采用太多骁龙865所包含的高端技术,将设计交给三星的工程师,风险也要小很多。

高通是在当地时间12月3日开始的骁龙年度峰会上,推出骁龙865等移动平台的,高通方面已确定将全部采用7nm工艺制造,但目前还未公布具体的代工商,分别交由台积电和三星代工也是由外媒报道的,其中高端的骁龙将采用台积电的7nm “N7P”工艺,这一工艺在7nm工艺的基础上改进而来,苹果9月推出的iPhone 11系列所搭载的A13仿生芯片,采用的也是这一制造工艺。

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